许多人首次接触Mentor Xpedition时，会因它功能繁多且界面繁杂而心生怯意。身为一线硬件工程师，我借助此软件绘制过高速背板，绘制过射频小板，还绘制过复杂的刚柔结合板……
许多人首次接触Mentor Xpedition时，会因它功能繁多且界面繁杂而心生怯意。身为一线硬件工程师，我借助此软件绘制过高速背板，绘制过射频小板，还绘制过复杂的刚柔结合板。我的感受是：它并非如同一个简简单单的画图工具那般，而更像是像一套严谨的电子设计平台。掌握它并非需要去死记硬背菜单，而是要去理解它的设计逻辑，从中心库的层级结构到协同设计流程，每一步都有着实际存在的用途。
Xpedition怎么建封装最快
处于新手阶段时，建封装这一环节是致使其陷入困境的首要关卡哎。众多工程师会通过手动方式去测量尺寸，然而焊盘的位置却总是无法精准对齐。在Xpedition软件当中存在着一个名为LP Wizard的插件，只要输入芯片手册里所提及的封装名称，就能直接生成标准的焊盘图形。要是碰到异形焊盘的情况，就要借助Padstack Editor去编辑热焊盘以及阻焊层，最为关键的一点是要把“安装孔”和“焊接面”参数准确无误地抄录正确。当保存至中心库的时候可要记得关联器件符号，要不然在原理图调用时就会出现报错现象。
布线推挤总推不动怎么办
推挤推不动常常是规则将其锁死了，别去硬推，要先对CES里的线宽以及间距约束展开检查，有时高速差分线会被等长规则给卡住，右键点击“暂停动态时序”便能够临时挤过去，还有一个技巧存在，那便是开启“浴盆”模式，把已经布好的线暂且移到旁边，空出通道方便走关键线，之后让系统自动收回去即可，针对BGA出线的情况，用扇出命令自动拉出短线，手动补充几根电源地线就可行了。
和机械结构怎么协同不出错
满心担忧，好不容易板子绘制完成，却遭遇难以装入外壳的状况。Xpedition所具备的Probe功能，能够在当下的PCB与IDF文件之间进行实时对比，瞧，一旦结构做出关乎孔位的改动，此软件便会以一种极为显眼醒目的方式给出提示。于我而言，向来惯于率先在Draftsman之中开展3D预览之举，将连接器的高度以及屏蔽架的干涉情况逐一详尽核查过滤一遍。在向结构工程师导出step之前，借助“折叠装配”妥善收藏保有柔性板弯折的状态，如此一来，对方打开即可呈现实际装机时的姿态模样，无需反复对DXF进行修改。
团队分工时怎么防止互相覆盖
多人共同绘制一块板子啦，最害怕的就是存盘的时候出现冲突情况。Xpedition软件所具备的 Xtreme模式，能够让分工变得极为细致，具体表现为：A工程师负责走DDR线，B工程师则负责摆放电源模块，他们彼此之间无法看见对方的光标哦，然而器件却是基于同一份数据展开操作的。最为关键的一点是，要预先划分好区域，在CES当中锁定各自所负责的Partition。要是仅仅是临时去帮忙改动一根线，那就使用“远程图形提交”功能，改动完成之后立刻进行合并，无需一整晚都等待对方下班之后再操作。
当下你急需借助Xpedition去化解哪类设计方面的难题呢，是针对于高速信号环绕达到等长的情况，又或者是关于刚柔板叠层进行定义的情形呢，欢迎留下话语展开交流，倘若认为文章具备一定价值请给予点赞并且分享给处在身边位置的硬件方面的工作伙伴。
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